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半導体製品製造技能士

半導体製品製造技能士

技能士の種類

技能士とはHEADLINE

半導体製品製造技能士

チップ製造と回路組立て

試験の特色 

半導体製品とは、トランジスタ、ダイオード、集積回路(ICなど)を指す。
 
集積回路とは2つ以上の電子回路素子のすべてが基盤上または基盤内に集積された回路で、設計から製造、試験、運用まで各段階で1つの単位として取り扱う。
 
検定は半導体製品の設計から運用までを対象とする。集積回路チップ製造作業、集積回路組立て作業について、実技、学科試験が行われる。


詳細情報
試験形式: 特級、1級、2級がある。
学科試験: 1級、2級は、半導体の種類、性質などから電気、製品製造法一般、製図、安全衛生など。
実技試験: 実技の1級、2級は次の2作業。
(1)集積回路チップ製造作業=要素試験として、膜厚の測定、測定装置の判定、レジスト塗布作業時の異常状態の判定、IC製造工程の判定などを行う。
(2)集積回路組立て作業=要素試験として、ダイシング、ダイボンディング等の工程の判定、パッケージの判定などを行う。


問い合わせ先

中央職業能力開発協会
住所:〒160-8327 東京都新宿区西新宿7-5-25 西新宿木村屋ビルディング
TEL:03-6758-2861・2859




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